smt贴片厂家-盛鸿德电子(在线咨询)-smt贴片

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一、结构复杂化的趋势

随着各类消费电子产品对于功能需求的进一步提升，想要在小小的电子产品中实现诸多的功能，主要依靠的就是电路板产品在其中发挥的作用。因此未来的集成板产品随着客户需求的提升其结构将会变得越来越复杂，单片集成板上承载的电子元器件的数量将会出现成倍的增长。

二、体积微型化的趋势

随着个人对于随身电子产品需求的增长，smt贴片公司，未来将会出现外形像手表但是功能却涵盖了通讯网络的电子产品，smt贴片厂家，这些可穿戴式的电子产品通常本身的体积都非常的小巧，因此对于安装在这类可穿戴电子产品中的电脑板产品而言，也需要根据产品的需求来进行调整，未来体积微型化的趋势也集成板产品的主要发展趋势。

进货检验、锡膏印刷和焊前检验中发现的不合格品的返工成本相对较低，对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返修有很大的不同，smt贴片，因为焊后返修需要在焊后去除后重新焊接。除劳动时间和材料外，还可能损坏元器件和印制板。由于有些部件是不可逆的，如倒片需要在底部填充，smt贴片供应，BGA和CSP需要在修复后重新种植，而且嵌入式技术、多芯片堆叠等产品的修复难度较大，因此焊接后重工损失较大，需要使用防静电手套和PU涂层手套。

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