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在进行热冲击试验时，应根据所用的基材不同和产品的使用要求来确定试验条件。热固型树脂基材的温度冲击试验条件

热固型树脂基材的温度冲击试验条件注：①试样达到固定温度的时间为0～2min。②GR、GT、GX、GY为热塑型基材，微波用聚四氟乙烯基材；其余为热固型基材。GB为耐热型环氧玻璃布基材，GF为阻燃型环氧玻璃布基材（FR- 4），SMT贴片加工定做，GH为耐热阻燃型环氧玻璃布基材（FR- 5），AI为聚酰芳酰胺布基材，GI为聚酰玻璃布基材，SMT贴片加工，QI为聚酰石英布基材。

smt贴片加工企业在生产电子smt贴片加工时生产所用的材料含有很多有害物质，smt组装加工生产过程中也会产生许多有害物质，尤其是产生的“三废”，会对环境造成很大危害性，如果放任自流，不但对社会经济可持续发展造成严重的影响，也会对人身体造成极大的危害。因此，对于从事印制板生产行业来说，smt加工从产品设计开始到整个制造和使用的全过程都必须严格控制材料，改进生产工艺，SMT贴片加工定制，采用***无污染或低污染的技术。

smt贴片焊接印制板的检验方法检验的方法有统一的标准，SMT贴片加工设计，像度量衡的检验一样，在国际上都是一致的，这样对检验和试验的结果才具有可比性和可信性。常用的检验方法在国际电工标准IEC 60326- 2“印制电路板第二部分：试验方法”、IPC- TM- 650和我准GB 4677，以及相关的行业标准中都有，详细了解可查阅这些标准。实践中证明考核金属化孔可靠性有力的方法是热冲击试验和温度循环试验。

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