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HDI板的另一个特点是过孔的孔径微小型化，通常孔径小于等于0.15mm，孔密度大于等于600孔/ in2。这对钻孔工艺装备提出了更高的技术要求，它必须具有高精度、高转速和高稳定性；有分步钻孔的数控钻孔设备及自动定位钻床；有足够扭力和特种结构的钻头；的盖、垫板材料；更好地解决对位和散热问题。为解决小孔径加工的技术问题，对孔径小于0.10mm的小孔，多数印制板制造商采用激光成孔工艺技术，以及与高精度的激光钻孔系统相适应的检查和检测设备。HDI板小的微小孔径与焊盘尺寸发展趋势见表。

SMT生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求。为保证设备的正常运转，SMT贴片加工，减少环境对元器件的损害，提升品质，SMT贴片加工工厂，SMT车间环境有如下的要求：

温湿度。生产车间的环境温度以23±3℃为较佳，一般为17～28℃，SMT贴片加工供应，相对湿度为45%～70%RH.根据车间大小设置合适的温湿度计，进行定时监控，并配有调节温湿度的设施。

Smt加工中涉及的流程和环节很多，其中元器件是主要的组成部分。一块高精密PCBA可能存在几百种物料，数量可能会达到上千颗。我们不同确保不会有元器件出现异常，那么能够排出故障就可以保证后续的批次不出问题。检测元器件的故障有很多方法，这里有几个重要的方法，为了有效地利用这种测试，SMT贴片加工定做，了解各种表面条件和测试方法的适当要求至关重要。

表面成像检测方法：发现与DIP焊接和smt贴片相关的问题的的测试方法之一是光学显微镜或表面成像方法。该技术因其效率和准确性而广受欢迎。它使用具有可见光的高倍显微镜。该显微镜具有小景深和单平面视图，放大倍数可达1000X。它可以验证不当构造，这会导致应力暴露某些横截面的缺陷。

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