企业等级: | 普通会员 |
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发布时间:2022-03-07 04:08:00 作者:盛鸿德电子
因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测,故这样做便于生产中的检查,调试及检修(注:指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下)。
输入地与输出地本开关电源中为低压的DC-DC,欲将输出电压反馈回变压器的初级,两边的电路应有共同的参考地,所以在对两边的地线分别铺铜之后,还要连接在一起,形成共同的地。正确选择单点接地通常,滤波电容公共端应是其它的接地点耦合到大电流的交流地的连接点,同一级电路的接地点应尽量靠近。
在这个制程无法使用黏合后钻孔的方式达成,必须要在个别电路层的时候就执行钻孔,先局部黏合内层之后还的先电镀处理,才能全部黏合,比原来的导通孔和盲孔要更费工夫,所以价钱也是贵的。这个制程通常只使用于高密度的电路板,来增加其他电路层的可使用空间。
在PCB生产工艺中,钻孔是非常重要的,不可马虎。因为钻孔就是在覆铜板上钻出所需要的过孔,用以提供电气连接,固定器件的功能。如果操作不当,过孔的工序出现了问题,器件不能固定在电路板上面,轻则影响使用,重则整块板子都要报废掉,所以钻孔这个工序是相当重要的。
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